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先进的封装技术已成为高端CPU和GPU设计不可或缺的一部分，英特尔几乎所有高端客户端和数据中心CPU都依赖于其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）和Foveros技术。但这两种先进封装技术的未来发展方向是什么？在探讨这两种技术的未来发展趋势之前，让我们先来回顾一下它们目前的现状。 尽管英特尔的先进封装技术征程始于2017年的Kaby Lake-G CPU和Stratix 10 FPGA，但当时封装技术远没有如今这般热门。然而，英特尔及其业界同行一直在不懈努力推进这些技术的发展，因此，早在2020年，英特尔就率先公布了多芯片处理器的详细路线图，其中涵盖了其2.5